在当前，半导体行业的环境、社会与治理（ESG）表现复杂且至关重要，这源于其全球化的供应链、高度的技术依赖性以及产业链中多环节的特殊性。半导体生产过程高度依赖稀有资源和复杂的制造工艺，伴随着高能耗、高排放以及化学品的广泛使用，增加了环境保护的难度。同时，全球化供应链的多元化和复杂性使得劳工权益、工作环境、薪酬福利等社会问题的管理更加困难。在治理方面，行业竞争激烈、技术迭代快速，企业需要在保持技术领先的同时，确保合规性和透明度，这增加了治理结构的复杂性。
半导体行业的 ESG 表现不仅仅是企业内部管理的问题，更是全球可持续发展目标实现的重要组成部分。作为推动数字经济和社会变革的核心驱动力，半导体行业在环境影响、社会责任和公司治理方面的表现，直接影响着其长期的市场竞争力和发展潜力。有效的 ESG 管理不仅能够降低运营成本，提升品牌形象，还能够增强企业的社会责任感，吸引和留住人才，确保数据安全与隐私保护，进而推动社会稳定和经济发展。
同时，对于我国企业，ESG 也有特殊的意义。半导体行业投射出的影响力已经超出了行业本身的范畴，被赋予了人类发展与福祉的意义。在此背景下，我国企业不仅需要填平技术鸿沟，更需要塑造人类发展愿景，即企业在商业利益之外的软性影响力。我国半导体行业迫切需要将 ESG 融入自身战略，塑造对环境负责、对社会负责、公正透明的形象，向全世界各利益相关方传递可持续发展的中国叙事。
01 2024 我国可持续信息披露回顾
随着我国政府对可持续信息披露越来越重视，并出台了一系列政策和措施来推动其普及和规范化，我国对可持续信息披露的要求正逐步完善。在《上市公司指引与 ISSB 准则、GRI 标准及 SEC 规则对比》一文中，中国上市公司协会可持续发展（ESG）专业委员会以上海证券交易所发布的上市公司可持续发展报告指引分别与 ISSB 准则、GRI 标准以及 SEC 规则进行分析，发布相应对比表。
1. 香港联合交易所有限公司优化气候相关信息披露
联交所计划修订 ESG 框架以优化气候相关信息披露，并强制香港上市公司遵循ISSB 标准，这是推动区域气候信息透明化的重要一步。
2024 年 4 月，联交所发布了关于优化 ESG 框架下气候相关信息披露的咨询总结。联交所计划通过这些总结的措施修订现有的 ESG 框架，强制要求香港上市发行人根据 ISSB 于 2023 年 6 月发布的 IFRS S2 进行气候相关信息披露。修订后的《香港联合交易所有限公司证券上市规则》拟于 2025 年 1 月 1 日生效。
新规则要求所有上市发行人（包括主板和 GEM 上市发行人）强制披露范围 1 和范围 2 的温室气体排放情况。对于主板上市发行人，还需按“不遵守即解释”原则汇报新的气候规定，而GEM 上市发行人则被鼓励自愿汇报。此外，大型股发行人（即恒生综合大型股指数成份股发行人）必须在 2026 年1 月1 日的ESG 报告中就新气候规定进行汇报。
2. 国资委规范和引导央企业控股上市可持续发展能力提升
国资委发布的一系列政策和研究成果推动了央企控股上市公司ESG 体系的建立和完善，这是提升企业可持续发展能力的重要举措。
2022 年 5 月，国资委发布了《提高中央企业控股上市公司质量工作方案》，提出央企要建立健全 ESG 体系，并力争在 2023 年实现央企控股上市公司 ESG 专项报告的全覆盖。2023 年 7 月，国资委发布了《央企控股上市公司 ESG 专项报告编制研究》课题成果，包括《央企控股上市公司 ESG 专项报告参考指标体系》和《央企控股上市公司 ESG 专项报告参考模板》，统一了央企上市公司发布 ESG 报告的框架，进一步规范和引导国内企业的 ESG 信息披露标准。
表 1：《指标体系》内容框架
| 维度 | 指标类型 | 数量 | 涵盖内容 |
| 环境 | 一级指标 | 5 | 资源消耗、污染防治、资源与环境管理制度措施等 |
| 二级指标 | 18 | ||
| 三级指标 | 56 | 资源消耗、污染防治、资源与环境管理制度措施等，基础披露项多为定量指标，除了常见的资源消耗和污染防治，还包括气候变化及生物多样性 | |
| 社会 | 一级指标 | 4 | 员工权益、产品与服务管理、社会贡献等 |
| 二级指标 | 14 | ||
| 三级指标 | 43 | ||
| 公司治理 | 一级指标 | 5 | 治理策略与组织架构、信息披露透明度、合规经营与风险管理等 |
| 二级指标 | 13 | ||
| 三级指标 | 33 | 治理策略与组织架构、信息披露透明度、合规经营与风险管理等，党建引领作为治理策略被纳入披露范畴，突显了中国本土特色 |
3. 三大交易所发布上市公司可持续发展报告指引
上交所、深交所和北交所发布的新指引为国内上市公司可持续发展信息披露提供了明确的框架和强制性要求，推动了企业在可持续发展领域的透明度和规范化。2024 年 11 月，《三大交易所齐发可持续报告编制指南 ESG工具箱上新》，这些指南不仅为上市公司提供了详细的编制指导，而且展现了中国在建立本土化ESG信息披露标准方面的努力，在引导企业更好地实践可持续发展，同时提高报告的质量和透明度。
2024 年 4 月，上交所、深交所和北交所分别发布了上市公司可持续发展报告指引（简称“指引”），自 2024 年 5 月 1 日起实施。根据《指引》要求，上证 180、科创 50、深证 100、创业板指数样本公司及境内外同时上市的公司应按要求披露《可持续发展报告》，并鼓励其他上市公司自愿披露。
此次《指引》首次对国内上市公司的可持续发展信息披露和监管提出了明确的强制性要求。《指引》明确了上市公司应披露的内容和原则，要求具备财务重要性的可持续发展议题围绕“治理—战略—影响、风险和机遇管理—指标与目标”四个核心内容进行分析和披露。符合要求的上市公司应于 2026 年 4 月发布 2025 年度的《可持续发展报告》。
4. 财政部发布可持续披露准则基本准则
财政部发布的新《基本准则》征求意见稿为企业可持续信息披露奠定了基础，并明确了未来的发展方向，这是推动我国企业可持续发展和信息透明度的重要一步。
2024 年 5 月 27 日，财政部发布了《企业可持续披露准则——基本准则（征求意见稿）》（简称“《基本准则》”），并明确了中国在可持续披露方面的总体目标：到 2027 年，企业可持续披露基本准则和气候相关披露准则将相继出台；到 2030 年，国家统一的可持续披露准则体系将基本建成。
相较于现有准则，《基本准则》征求意见稿规范了企业可持续信息披露的基本概念、原则、方法、目标及一般共性要求，明确了未来公司可持续发展披露的方向，对于统一我国企业的可持续信息披露标准，提升可持续信息在投资决策和经济发展中的支持作用具有重要意义。
表 2：《基本准则》内容框架
| 章节 | 条数 | 内容 |
| 总则 | 8 | 涵盖制定目的、适用范围、准则体系、报告主体、可持续信息、价值链、关联信息、信息系统和内部控制要求 |
| 披露目标与原则 | 5 | 明确可持续信息披露目标、信息使用者、重要性原则及相关方法 |
| 信息质量要求 | 6 | 规定披露信息的六个质量要求：可靠性、相关性、可比性、可验证性、可理解性和及时性 |
| 披露要🅧 | 7 | 明确披露的四个核心要素：治理、战略、风险和机遇管理、指标和目标 |
| 其他披露要求 | 6 | 包括报告时间、可比信息、合规声明、判断和不确定性、差错更正、报告和披露位置 |
| 附则 | 1 | 规定了解释权 |
02 半导体行业 ESG 披露规则分析
1. 挑战与困境
半导体行业由于其供应链的复杂性、高能耗和资源密集性、技术密集和快速创新的特点，使得ESG 信息披露的过程尤为复杂和困难。
供应链复杂性与温室气体数据收集。半导体行业的供应链极其复杂，涉及多个国家和地区，从原材料采购到制造、测试再到最终产品的交付，每个环节都有不同的供应商参与。企业需要收集整个供应链中的温室气体排放数据，这不仅是一项复杂且耗时的任务，还涉及大量的数据收集和核实工作。
能源依赖与碳足迹控制。半导体制造过程高度依赖能源和资源，特别是在晶圆制造阶段，需要大量的电力和水资源。现阶段由于产能扩张以及更复杂的制造工艺的应用，半导体生产对水资源的依赖度日益增加，据统计，2018- 2022 五年内，半导体与半导体设备行业的淡水提取总量平均同比增长 6.5%4。此外，生产过程中广泛使用的化学品进一步增加了环境影响。企业在控制和减少范围 1 和范围 2 碳足迹时，面临着技术和经济上的双重挑战。高能耗设备和复杂的制造工艺使得节能减排措施难以实施，同时，生产设施的改造和新技术的引入需要大量的资本投入，对于资源有限的中小型企业来说，财务压力尤为明显。
技术密集与快速创新。半导体行业技术密集且快速创新的特点也给 ESG 信息披露带来了困难。行业内不断追求技术进步和产品升级，导致生产流程和管理模式频繁变化。为了适应这些变化，ESG 准则需要具备高度的灵活性和前瞻性，这对准则的设计和实施提出了更高的要求。不同企业和地区的数据收集、报告和验证标准不一致，增加了信息披露的一致性和可靠性问题。
2. SASB：半导体行业 ESG 准则分析案例
SASB 针对半导体行业制定的 ESG 准则全面考虑了该行业的独特特点，旨在推动企业在环境、社会和治理方面的持续改进，为实现可持续发展目标提供了明确的指导。SASB 在制定半导体行业的 ESG 准则时，依然从传统的环境、社会和治理三个方面出发，但结合了该行业的独特特点，考虑到了水资源管理、废物管理、产品生命周期管理、材料采购和反垄断因素。
半导体制造过程高度依赖大量的水资源，特别是在晶圆制造阶段需要大量的水用于清洗和冷却。这使得水资源消耗成为行业关注的焦点。SASB 要求企业披露总取水量、总水消耗量及其在高基准水资源压力区域的操作情况，有助于推动企业优化水资源使用，提高水资源利用效率，减少对当地水资源的压力，确保企业在环保方面的可持续性。
废物管理也是关键领域，半导体制造过程中会产生大量的危险废物，包括化学废料和电子废物。SASB 要求报告制造过程中产生的危险废物总量及其回收比例，这一指标促使企业采取有效的废物处理和回收措施，减少环境污染和资源浪费。通过严格的废物管理，企业不仅可以降低环境风险，还能提升其社会责任形象。
产品生命周期管理在半导体行业尤为重要。半导体产品的制造和使用过程中涉及大量的有害物质和高能耗设备。SASB 要求企业披露产品中包含的有害物质比例以及系统层面的能源效率，推动企业在产品设计和生产过程中考虑环境影响，采用更环保的材料和技术，提升产品的能效和安全性。这有助于减少产品对环境的负面影响，并符合全球市场对绿色产品的需求。
在材料采购方面，半导体行业依赖多种稀有和关键矿物，这些矿物的开采和使用对环境和社会带来诸多挑战。SASB 要求企业描述在采购材料时如何管理与关键矿物使用相关的风险，鼓励企业采用负责任的采购政策，确保供应链的透明和可持续。通过加强对供应链的管理，企业可以降低供应链中断和社会责任风险，提升其长期稳定性和市场竞争力。
基于半导体行业快速更新和高技术壁垒的特点，SASB 为半导体行业制定的 ESG 准则中包含了反垄断内容。由于市场集中度高，少数大型企业通过专利和知识产权保持竞争优势，但也可能导致垄断行为，阻碍市场公平竞争。 SASB 要求企业报告因环境保护法规违反导致的总金额损失和法律程序相关费用，强调企业在遵守法律法规和维护市场公平方面的责任。通过遵循反垄断准则，企业可以营造公平竞争的市场环境，促进行业的健康发展。
总的来说，SASB 制定的 ESG 准则矩阵充分考虑了半导体行业的独特需求，旨在推动该行业企业在环境、社会和治理方面的持续改进。通过严格的ESG 信息披露，半导体企业能够更加清晰地应对环境和社会挑战，实现可持续发展目标。
表 3：SASB 半导体行业披露指标
| 主题 | 指标 | 类别 | 计量单位 |
| 温室气体排放 | (1) 全球范围内的范围一排放总量 (2) 全氟化合物的总排放量 |
定量分析 | 公吨 (t) CO2–e |
| 对于管理范围一排放的长期和短期战略或计划的讨论、减排目标以及这些目标的绩效分析 | 讨论与分析 | 无 | |
| 制造中的能源管理 | (1) 总能耗 (2) 电网电力的百分比 (3) 可再生能源的百分比 |
定量分析 | 千兆焦耳 (GJ)、百分比 (%) |
| 水资源管理 | (1) 总取水量 (2) 总用水量 (3) 在高或极高基线水资源压力区域的比例 |
定量分析 | 立方米 (m3)、百分比 (%) |
| 废物管理 | (1) 制造过程中产生的有害废物量 (2) 回收百分比 |
定量分析 | 吨 (t)、百分比 (%) |
| 主题 | 指标 | 类别 | 计量单位 |
| 员工健康与安全 | 评估、监控和减少员工暴露于健康危害努力的描述 | 讨论与分析 | 无 |
| 因员工健康与安全违规相关的法律程序导致的货币损失总额 | 定量分析 | 货币单位 | |
| 全球技术员工招聘管理 | 需要工作签证的员工比例 | 定量分析 | 百分比 (%) |
| 产品生命周期管理 | 按收入计算，包含 IEC 62474 申报物质的产品比例 | 定量分析 | 百分比 (%) |
| 处理器能效系统级别：适用于服务器、台式机、笔记本电脑 | 定量分析 | 随产品类别变化 | |
| 材料采购 | 与使用关键材料相关的风险管理描述 | 讨论与分析 | 无 |
| 知识产权保护与竞争行为 | 由于与反竞争行为法规相关的法律程序导致的货币损失总额 | 定量分析 | 货币单位 |
03 半导体行业 ESG 发展建议
在全球化的浪潮中，可持续发展的议题日益凸显，半导体产业正站在这一历史节点上，面临着环境、社会和公司治理（ESG）的严峻挑战。半导体企业能否持续优化 ESG 信息的透明度与质量，有效提升 ESG 表现，并积极适应国际与本土的规范要求，将直接关系到其在全球产业链中的地位与影响力。为了推动半导体产业在ESG 领域的稳健发展，提出以下建议，以期为该行业的可持续发展注入新的活力。
1. ESG 信息披露需要“求同存异”
全球 ESG 信息披露正逐步统一化，特别是在 ISSB 和 SEC 等国际机构的推动下，各国和地区越来越多地采用国际准则来规范企业的 ESG 信息披露，以确保 ESG 信息披露在全球范围内更具一致性和可比性。尽管各环节的企业在 ESG 披露上侧重点不同，但它们共同致力于提升透明度和合规性，为实现行业整体的可持续发展做出贡献。
推动国际标准的广泛采用，为了进一步提升全球 ESG 信息披露的一致性和可比性，建议各国监管机构积极推动企业采用 ISSB 等国际准则，特别是在气候相关信息披露方面，以增强全球投资者的信心和透明度。加强行业差异化管理，在推动标准化的同时，应尊重不同行业、不同价值链的企业在ESG 议题上的差异化需求，鼓励企业根据自身特点进行有针对性的 ESG 披露，以实现更加精准的可持续发展管理。
2. 半导体行业 ESG 理念升温，实践仍需加码
尽管数据显示半导体行业ESG 意识正逐渐得到加强，但企业在实际执行方面的努力仍需进一步强化。近年来，无论是 A 股市场还是亚太地区的部分半导体企业，其ESG 报告的发布数量呈现上升趋势。但这些行业内 ESG 报告披露率尚未过半，表明行业 ESG 理念仍需进一步强化。此外，在 WIND 和 MSCI ESG 评级体系下，半导体企业的 ESG 整体表现相对落后，仍有较大进步空间。
政府及行业协会等相关部门，需积极投身于半导体行业 ESG 信息披露框架与评价标准的研究与制定之中。鉴于本土半导体行业ESG 发展的现状，相关部门应主动担当，引领并深化相关研究活动，广泛吸纳并融合学术界与实务界的真知灼见，结合半导体行业价值链特点，共同剖析半导体企业在 ESG 实践过程中所面临的瓶颈与难点。同时，务必积极借鉴并对接国际先进标准，如 SASB、GRI 等，力求实现本土标准与国际准则的互认，确保企业 ESG 实践不仅能够满足国内的相关要求，更能够助力企业顺利跨越国际市场的门槛，满足企业走向全球的迫切需求。
3. 半导体 ESG 实践需个性化定制
半导体产业链不同环节企业 ESG 议题关注点各不相同。上中下游企业除了都关注气候变化、供应链责任和客户关系管理之外，此外各有侧重。上游企业关注员工激励发展留任、数据安全与多元包容的环境与能源效率，而中游企业除了关注激励发展留任之外，也关注员工健康与安全、人才培养、产品质量，而下游企业则关注资讯安全管理、技术创新与商业道德。业务模式导致议题关注点的差异，同时也造成上中下游ESG 表现的显著差异。半导体行业的上游设计企业 ESG 表现展现出持续的稳健发展，而中游制造、下游封测企业 ESG 表现相对落后，很大程度上是因为中游、下游面临更大的环境压力。
因此，半导体企业需要积极将 ESG 融入战略管理架构中，从设计、制造再到封装测试，半导体产业链需要根据各自业务特点，有针对性地强化ESG 实践。例如，上游企业需加强数据保护治理，加强工作环境多元化建设，此外持续提高创新投入，加强创新转化率，从设计层面有效降低半导体能耗。中下游可以强化环境维度实践，减少对环境污染性材料的依赖，引入绿色制造工艺，开展资源循环利用工程，提高环保效率。只有结合自身业务特点等个性化特征进行 ESG 实践，才能收获 ESG 带来的“正面效应”。
来源：本文摘编自《2024 半导体行业 ESG 转型之路》，IMA 管理会计师协会、中央财经大学可持续准则研究中心。图片：Thisisengineering，Unsplash
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